项目

基本参数

设备名称

显影/定影清洗机(黄光台)

设备用途

主要用于LED芯片制造、IC制造的显影工道工序工艺的清洗；

操作模式

PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式；

设备构成

设备由防腐塑料、电气系统及显影槽体、QDR槽等、管路部分、海外标准件等构成；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)；
◎ 黄光操作区设计旋涂、显影槽体及QDR加热槽体、清洗槽体等DI/N2 Sprat Gun；
◎ 的自动供液、补液系统；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质；
◎ 清洗工件尺寸：2-8inch硅片/芯片/晶片；
◎根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案；