项目

基本参数

设备名称

化学清洗台

设备用途

主要用于硅晶片工艺的腐蚀 污垢去除、清洗功能；

操作模式

手动模式；

设备构成

设备由防腐塑料、电器控制及腐蚀槽体、清洗槽体、耐腐管路部分、排风系统等构成；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 手动清洗流程，操作区设计冲孔排污、排风系统；
◎ 操作区设计完成硅片工艺的化学腐蚀槽体和清洗槽体及DI/N2 Sprat Gun；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质；
◎ 清洗工件尺寸：2-8inch硅片/芯片/晶片；
◎根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案；