项目

基本参数

设备名称

晶圆甩干机、硅片甩干机、硅片旋干机、干燥机

设备用途

主要用于硅片/晶片的清洗、热氮旋转甩干；

操作模式

控制系统、全自动；

设备构成

设备由防腐塑料、电气系统及不洁净不锈钢腔体、喷淋系统等热氮旋干、管路部分、海外标准件等构成；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 洁净316工艺冲洗体(喷洗和旋干可客制化编程)；
◎ 水电配置：电源220V/50Hz；DI/N2 Sprat Gun，进排气/上下水；(DI流量1-2gpm，压力30～55psi，N2流量20～40scfm，压力25～50psi。)；
◎ 控制≦0.5%，转速约2200rpm，碎片率≦0.05%；
◎ 可选择二工位或单工位，25片装，根据花篮定转子定制；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PVC/PP等材质；
◎ 清洗工件尺寸：2-4inch硅片/晶片；
◎ 根据客户定制需求不同，定制方案；