投资25亿美元！无锡这条12寸晶圆厂建厂进度提前了

10月11日，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，华虹集团党委书记、董事长张素心，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、副区长洪延炜，以及总包联合体十一科技和上海建工集团、同济监理相关领导等共计200余人再次齐聚一堂，共同见证华虹七厂F1生产厂房钢屋架吊装顺利完成。

华虹宏力党委书记、执行副总裁、华虹半导体（无锡）副总裁徐伟主持仪式。他首先向出席领导和嘉宾致意，接着介绍了近两个月以来的项目建设进展：“主厂房钢结构共计1.18万吨，主桁架99榀，托桁架64榀；挖土方近2万立方米，支模板11万立方米，绑扎钢筋近6000吨，浇筑砼近51万立方米。目前项目整体进展顺利，钢屋架吊装进度节点较原计划（10月25日）提前了13天，预计2018年底主体结构完成。”随后总包联合体十一科技院长何平和上海建工集团董事长徐征也分别发表致辞。华虹和无锡在共同推进信息产业高质量发展的新征程中再迈出了坚实的一步，王进健副市长表示：“将会以更加主动的态度、更为积极的措施为华虹项目建设、投产提供全面服务，全力支持华虹公司在锡投资经营、发展壮大。”

关于华虹宏力

华虹集团是“909”工程的载体，是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）自建设中国大陆条8英寸集成电路生产线起步，目前在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线（华虹一、二、三厂），月产能超17万片，在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点, 其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。

华虹宏力和集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，建设一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

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