所谓Lift-Off工艺，即揭开一剥离工艺，是一种集成电路工艺，可以用来省略刻蚀步骤。

图1、普通光刻工艺示意图

我们先来看一下普通的光刻工艺（如图1所示)：首先进行成膜，然后将涂布在基板上的光刻胶进行图形化曝光，显影除去曝光的光刻胶，接着进行刻蚀，最后将剩余光刻胶剥离，留在基板上的就是需要的成膜图形。

图2 Lift-Off工艺示意图

然后看一下Lift-Off工艺（如图2所示）：首先将涂布在基板上的光刻胶进行图形化曝光，显影除去曝光的光刻胶，然后进行成膜，最后将剩余光刻胶和上面的成膜一起剥离，剩余在基板上的就是需要的成膜图形。

Lift-Off工艺在理论上可以省掉刻蚀步骤，降低成本，但在显示中却并没有被使用。这是因为半导体膜厚很低(纳米级），图形也很小(纳米级)，可以通过剥离来揭掉，而显示的膜厚很高（亚微米级)、图形很大(微米级），会有残留。